一体化排线特点：
- 结构紧凑，针对极限空间
- 无尘符合IPA洁净环境
- 低释气，不污染Wafer
- 满足真空环境
- 低静音，低振动,低摩擦
- 定制化生产
产品手册：
POD护套类特点：
- 标准尺寸，符合半导体后道要求
- 价格有优势，应用广泛
- 标准化生产
一体化排线+POD同层混合特点：
- 解决了一体化排线的长行程问题
- 符合客户多样化、定制化要求
- 相较于POD类产品，有节约空间的优势
一体化排线+POD分层混合特点：
- 根据设备实际情况定制开发
- 符合客户多样化，定制化要求
规格与参数
功能项
规格
自支撑最大行程/Self support stroke length
1500mm（如需更长行程，可另加龙骨）
最大加速度/Max.Acceleration
4G
最大速度/Max.Speed
2m/s
最小弯曲半径/Min.Bend Radius
40mm
工作温度范围/Temperature
-40~80℃
使用寿命/Flex life
1000万次以上
无尘等级/Class room Class
IPA Clean Class 1 (1SO14644-1)
产品认证/Cable certifications
UL、IPA
宽度/Cable ststem Width
最大16条线，总宽不超过120mm
最小间距/Min.Spacing
1.0mm
线缆类型/Type of cable
信号线，动力线，光纤，水、气管
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