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1310nm SOA半导体光放大芯片COC

  • 格物光学1310nm波长的半导体光放大器(SOA)芯片系列专为低噪声、高灵敏度、低偏振和宽谱SOA模块而设计,符合GR-468-CORE标准。该COC全工艺国产,并可满足客户快速订制需求,同时交期短、供货快。主要应用于高速光纤通信领域。


    格物13-COC1310高灵敏度半导体光放大器.jpg

                                               产品手册:产品手册.png

     特性

     · 芯片COC全工艺国产,自主可控

     · 低噪声,高灵敏度

     · 性价比高,交期短,供货快,需求订制,快速迭代

       

    应用

    · 200G/400GPAM4高速业务光放大

    · 硅光子集成产品中,用于弥补光信号的传输损耗


    典型特性




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    产品规格(芯片温度@25℃)

      参数符号工作条件最小值典型值最大值单位
      工作波长λC-121012701330nm
      谱宽λ@-3dB60--nm
      ASE纹波RiIf=120mA-0.2-dB
      工作电流If--120250mA
      正向电压vf

    -

    -1.31.8V

      饱和光功率

    Psat

    If=120mA

    10--dBm
      小信号增益G

    If=120mA

    Pin=-20dBm

    1518-dB
      偏振相关增益PDG

    -

    -0.31dB
      噪声系数NF--78dB
      灵敏度@25G

    100G ZR4 ROSA

    每通道@1.0E-12

    --24.5-dBm
      芯片出光角度---30-°
      光斑尺寸L/T--16/30-°
      热敏电阻阻值RthermT=25°C9.51010.5
      热敏电阻电流Itherm---5mA
      芯片尺寸(长x宽Lx高)--900x400x100(+/-15)µm
      COC尺寸(长x宽Lx高)--2.5x0.9x0.45mm
      工作温度TCI=Iop20
    45°C
      存储温度Tstg--40
    85°C


    结构尺寸(mm)




    image.png
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    订购信息

    订货信息产品描述量产阶段
    JSA-S3110G181310nm-10dBm-18dB-SOACOC量产




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