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深度制冷MTR3CMOS系列CMOS相机

  • MTR3CMOS系列相机搭载了Sony Exmor CMOS等高性能图像传感器,针对传感器固有的热噪声,专门设计了高效制冷模块使得相机传感器的工作温度比环境温度低达40度。针对低温结雾现象,设计了防结雾结构,确保传感器表面在低温情况下不会结雾。MTR3CMOS系列相机这一独有技术大大降低了图像噪声,保证了图像质量的获取;

    MTR3CMOS系列相机传感器的温度可以通过软件控制,确保在视频或图像噪声小的情况下尽可能高的光电转换量子效率(Sony Exmor CMOS等高性能图像传感器在温度特别低的情况下,其量子效率也会大大降低,所以温度可控显得相当重要)。

    传感器控制与视频数据传输通过USB3.0快速传输协议接口以实现快速预览。

    MTR3CMOS系列相机随机附送ToupView高级图像处理软件以实现对相机的控制与捕获图像的处理。

    MTR3CMOS系列相机支持触发操作模式:软件触发,支持一次触发采集单张或多张图片;支持长时间曝光模式,最长可达1小时。




    格物3-深度制冷MTR3CMOS系列双级半导体CMOS相机-1.png


                                                                           

                                                                                        产品手册:     产品手册.png

    格物3-深度制冷MTR3CMOS系列双级半导体CMOS相机-2.png



    产品特点

    · 基于SONY Exmor CMOS传感器的科学级专业相机

    · 双级专业设计的高性能TE冷却结构,结构灵巧,散热速度快。温度任意可控,

      最高达40度温度降幅

    · 精巧防结雾结构,确保传感器在超低温度情况下传感器表面不会结雾

    · IR-CUT双AR膜保护玻璃(可选)

    · 高速USB3.0接口,传输速度高达5Gbits/s

    · 支持长达1小时的精准曝光控制技术



    · 高动态范围,部分达到16bit

    · 支持视频同软件/硬件触发模式捕获单帧或多帧图像

    · Ultra-Fine颜色处理引擎,实现完美颜色再现能力

    · 随相机提供高级视频与图像处理应用软件ToupView/ToupLite

    · 提供Windows/Linux/macOS/Android多平台标准SDK


    应用

    · 明场显微镜;暗场,微分干涉 (DIC) 显微镜

    · 活体细胞成像,细胞或组织病理学检测,细胞学

    · 缺陷分析,半导体检测,精密测量

    · 微光荧光成像,GFP 或 RFP 分析,荧光原位杂交(FISH)

    · 荧光共振能量转移显微镜,全内反射荧光显微镜,实时共聚焦显微镜,失效性分析,天·体照相;



    参数

    名称

    传感器型号与尺寸

    像素(μm)

    G光灵敏度暗电流

    FPS/分辨率/位深度

    采样平均

    曝光时间

    MTR3CMOS45000KMA

    MTRM145000A

    45M/IMX492(M, RS)

    4/3”(19.11x13.00)

    2.315 x 2.315

    351mV with 1/30s

    0.12mV with 1/30s

    8.1@8176x5616

    30.0@4080x2808

    8.1@7408x5556

    33.0@3696x2778

    10.4@8176x4320

    34.7@4096x2160

    62.5@2048x1080

    86.5@1360x720

    8 Bit / 12 Bit 

    1x1(3:2)

    2x2(3:2)

    1x1(4:3)

    2x2(4:3)

    1x1(17:9)

    2x2(17:9)

    3x3(17:9)

    4x4(17:9)

    0.1ms~1h

    MTR3CMOS26000KPA

    MTRP126000A


    26M/IMX571(C, RS)

    1.8”(23.48x15.67)


    3.76 x 3.76


    485mv with 1/30s

    0.07mv with 1/30s


    14@6224x4168

    37@3104x2084

    110@2064x1386

    8 Bit / 16 Bit

    1x1

    2x2

    3x3

    0.1ms~1h

    MTR3CMOS26000KMA

    MTRM126000A

    26M/IMX571(M, RS)

    1.8 “(23.48x15.67)

    APS-C

    3.76 x 3.76

    871mv with 1/30s

    0.07mv with 1/30s

    14@6224x4168

    37@3104x2084

    110@2064x1386

    8 Bit / 16 Bit

    1x1

    2x2

    3x3

    0.1ms~1h

    MTR3CMOS21000KPA

    MTRP121000A

    21M/IMX269(C)

    4/3”(17.4x13.1)

    3.3 x 3.3

    400mv with 1/30s

    0.1mv with 1/30s

    17@5280x3954

    17@3952x3952

    56@2640x1976

    67@1760x1316

    192@584x438

    8 Bit / 12 Bi 

    1x1

    1x1

    2x2

    3x3

    9x9

    0.1ms~1h

    MTR3CMOS20000KPA

    MTRP120000A

    20M/IMX183(C, RS)

    1 “(13.056x8.755)

    2.4 x 2.4

    462mv with 1/30s

    0.21mv with 1/30s

    19.0@5440x3648

    48.8@2736x1824

    59.4@1824x1216

    8 Bit / 12 Bit

    1x1

    2x2

    3x3

    0.1ms~1h

    MTR3CMOS20000KMA

    MTRM120000A

    20M/IMX183(M, RS)

    1 “(13.056x8.755)

    2.4 x 2.4

    388mv with 1/30s

    0.21mv with 1/30s

    (F8.0)

    19.0@5440x3648

    48.8@2736x1824

    59.4@1824x1216

    8 Bit / 12 Bit

    1x1

    2x2

    3x3

    0.1ms~1h

    MTR3CMOS16000KPA

    MTRP116000A

    16M/MN34230PLJ(C)

    4/3“ (17.6x13.3)

    3.8 x 3.8

    2413LSB

    89.1LSB

    (Gain = 0dB)

    6@4640x3506

    20@2304x1750

    48.0@1536x1160

    8 Bit / 12 Bit

    1x1

    2x2

    3x3

    0.15ms~1h

    MTR3CMOS16000KMA

    MTRM116000A

    16M/MN34230ALJ(M)

    4/3“ (17.6x13.3)

    3.8 x 3.8

    2650LSB

    89.1LSB

    (Gain = 0dB)

    22.5@4648x3506

    43.0@2304x1750

    48.0@1536x1168

    8 Bit / 12 Bit

    1x1

    2x2

    3x3

    0.15ms~1h

    MTR3CMOS10300KPA

    MTRP110300A

    10.3M/IMX294(C)

    4/3 “(19.11x13.0)

    4.63 x 4.63

    419mv with 1/30s

    0.12mv with 1/30s

    30.0@4128x2808

    38.5 @4096x2160

    59.8@2048x1080

    87.2@1360x720

    8 Bit / 14 Bit

    1x1

    1x1

    2x2

    3x3

    0.15ms~1h

    MTR3CMOS10300KMA

    MTRM110300A

    10.3M/IMX492(M, RS)

    4/3 “(19.11x13.0)

    4.63 x 4.63

    701mv with 1/30s

    0.12mv with 1/30s

    30.0@4128*2808

    38.5@ 4096*2160

    59.8@2048*1080

    87.2@1360*720

    8 Bit / 14 Bit

    1x1

    1x1

    2x2

    3x3

    0.15ms~1h

    MTR3CMOS09000KPA

    MTRP109000A

    9M/IMX533(C)

    1”(11.28x11.28)

    3.76 x 3.76

    534mv with 1/30s

    0.04mv with 1/30s

    40@2992x3000

    62@1488x1500

    186@992x998

    8 Bit / 14 Bit

    1x1

    2x2

    3x3

    0.1ms~1h

    MTR3CMOS09000KMA

    MTRM109000A(2023,New)

    9M/IMX533(M)

    1”(11.28x11.28)

    3.76 x 3.76

    877mv with 1/30s

    0.04mv with 1/30s

    40@2992x3000

    62@1488x1500

    186@992x998

    8 Bit / 14 Bit

    1x1

    2x2

    3x3

    0.1ms~1h

    MTR3CMOS08300KPA

    MTRP108300A

    8.3M/IMX585(C, RS) 

    1/1.2”(11.14x6.26)

    2.9 x 2.9

    5970mv with 1/30s

    0.15mv with 1/30s

    45@3840x2160

    70@1920x1080

    8 Bit / 12 Bit

    1x1

    2x2

    0.1ms~1h

    MTR3CMOS07100KPA

    MTRP107100A

    7.0M/IMX428(C,GS)

    1.1 “(14.4x9.9)

    4.5 x 4.5

    2058mv with 1/30s

    0.15mv with 1/30s

    51.3@3200x2200

    133.8@1584x1100

    8 Bit / 12 Bit

    1x1

    1x1

    0.1ms~1h

    MTR3CMOS07100KMA

    MTRM107100A

    7.0M/IMX428(M,GS)

    1.1 “(14.4x9.9)

    4.5 x 4.5

    3354mv with 1/30s

    0.15mv with 1/30s

    51.3@3200x2200

    133.8@1584x1100

    8 Bit / 12 Bit

    1x1

    1x1

    0.1ms~1h

    MTR3CMOS02300KPA

    MTRP102300A

    20231030

    2.3M/SC2110(C,RS)

    1.69“(23.0x14.4)

    12 x 12

    120000 mV/lux·s @HCG

    120@1920x1200

    8 Bit / 12 Bit

    1x1

    0.1ms~1h

    MTR3CMOS02300KMA

    MTRM102300A

    20231030

    2.3M/SC2110(M,RS)

    1.69“(23.0x14.4)

    12x12

    120000 mV/lux·s @HCG

    120@1920x1200

    8 Bit / 12 Bit

    1x1

    0.1ms~1h

    MTR3CMOS01700KPA

    MTRP101700A

    1.7M/IMX432(C,GS)

    1.1 “(14.4x9.9)

    9.0 x 9.0

    4910mv with 1/30s

    0.3mv with 1/30s

    98.6@1600x1100

    8 Bit / 12 Bit

    1x1

    0.1ms~1h

    MTR3CMOS01700KMA

    MTRM101700A

    1.7M/IMX432(M,GS)

    1.1 “(14.4x9.9)

    9.0 x 9.0

    8100mv with 1/30s

    0.3mv with 1/30s

    98.6@1600x1100

    8 Bit / 12 Bit

    1x1

    0.1ms~1h

    MTR3CMOS01300KMA

    MTRM101300A

    1.3M/GLUX9701BSI(M,UV,RS)

    1 “(12.493x9.994)

    9.76 x 9.76

    2.57x108(e-/((W/m2).s))

    QE89%@610nm

    0.08(e-/s/pix) @-28C

    30fps@1280×1024

    30fps@640×512

    8 Bit / HDR 16 Bit

    1x1

    2x2

    0.1ms~1h

    MTR3CMOS00500KMA

    MTRM100500A

    0.5M/GLUX1605BSI(M,UV,RS)

    1 “(12.8x9.6)

    16.0 x 16.0

    6.4x108e-/((W/m2).s))

    QE91%@550nm

    50(e-/s/pix)

    60.0@800x600

    60.0@400x300

    8 Bit / HDR 16 Bit

    1x1

    2x2

    0.1ms~1h

    C:彩色;M:黑白;



    其他硬件参数

    光谱响应范围

    380-650nm(有红外截止滤光片情况下)

    白平衡

    ROI 白平衡/手动Temp-Tint调整/黑白相机不提供

    色彩还原技术

    Ultra-Fine颜色处理引擎

    捕获/控制SDK

    Native C/C++, C#, DirectShow, TwainLabview

    记录方式

    图像和视频(软件或硬件触发)

    制冷方式*

    双级循环式热电制冷系统,低于环境温度42度以下,精准可控(视传感器型号略有差别)

    相机工作环境

    工作温度(摄氏度)

    -10~ 50

    贮存温度(摄氏度)

    -20~ 60

    工作湿度

    30~80%RH

    贮存湿度

    10~60%RH

    供电电源

    相机通过USB3.0接口供电(兼容USB2.0

    制冷模块通过外部电源供电,DC12V,3A

    软件运行环境

    操作系统

    Microsoft® Windows®XP/ Vista / 7 / 8 /10 /11(32 & 64 位)

    OS X (Mac OS X)

    Linux

    计算机配置

    CPU:Intel Core 2 2.8GHz 或更高

    内存:2GB或更大

    USB接口:USB3.0高速接口,兼容USB2.0接口

    显示器:17” 或以上

    CD-ROM



    外形尺寸

    MTR3CMOS系列相机外形尺寸示意图。相机壳体由坚硬铝合金经CNC精密加工而成。相机传感器的前端安装有高品质的IR-CUT或双面AR保护玻璃,主要起到滤除成像中的红外光波,同时保护相机传感器的作用。

    相比其他品牌相机,格物光学的TE制冷相机密封性好,相机散热风扇经减振以后,不会存在由于风扇抖动引发的成像模糊。


    格物3-深度制冷MTR3CMOS系列双级半导体CMOS相机-3.png格物3-深度制冷MTR3CMOS系列双级半导体CMOS相机-4.png


    MTR3CMOS系列相机外形尺寸示意图(圆形)


    MTR3CMOS系列相机外形尺寸示意图(方形)



    装箱清单

    格物3-深度制冷MTR3CMOS系列双级半导体CMOS相机-5.png


    MTR3CMOS 系列相机装箱清单(圆形)


    格物3-深度制冷MTR3CMOS系列双级半导体CMOS相机-6.png

    MTR3CMOS 系列相机装箱清单(方形)


    标准包装列表

    A

    包装箱规格 L:50cm W:30cm H:30cm (20pcs, 12~17Kg/ carton),这里在图未示出

    B

    3-A仪器安全盒:L:28cm W:23.0cm H:15.5cm (1pcs, 2.8Kg/盒);外包装纸箱尺寸:L:28.2cm W:25.2cm H:16.7cm

    C

    MTR3CMOS 系列相机一台

    D

    干燥管

    E

    电源适配器:输入:AC 100~240V 50Hz/60Hz,输出:DC 12V 3A

    F

    高速USB3.0 A公到B公镀金头数据线/1.5m

    G

    CD(驱动及应用软件,Ø12cm

    可选附件

    H

    可调焦式目镜筒适配器

    Dia.23.2mm目镜筒转C接口

    (请根据你的相机与显微镜选择其中之一)

    108001/AMA037

    108002/AMA050

    108003/AMA075

    108004/AMA100

    Dia.31.75mm目镜筒转C接口

    (请根据你的相机与望远镜选择其中之一)

    108008/ATA037

    108009/ATA050

    108010/ATA075

    108011/ATA100

    I

    固定式目镜筒适配器

    Dia.23.2mm目镜筒转C接口

    (请根据你的相机与显微镜选择其中之一)

    108005/FMA037

    108006/FMA050

    108007/FMA075

    108008/FMA100

    Dia.31.75mm目镜筒转C接口

    (请根据你的相机与望远镜选择其中之一)

    108011/FTA037

    108012/FTA050

    108013/FTA075

    108014/FTA100

    注意:对GH选项,请先确定你的相机型号(C接口,显微镜相机或望远镜相机),

    格物光学的工程师会根据你的应用帮助你选定合适的显微镜或望远镜适配器;

    J

    108015 (Dia.23.2mm to 30.0mm环) /用于直径30mm目镜筒转接环

    K

    108016 (Dia.23.2mm to 30.5mm环) /用于直径30.5mm目镜筒转接环

    L

    测微尺

    106011/TS-M1(X=0.01mm/100Div.)

    106012/TS-M2(X,Y=0.01mm/100Div.)

    106013/TS-M7(X=0.01mm/100Div., 0.10mm/100Div.)



    扩展成显微镜用电子目镜

    扩展

    图例

    C接口相机          格物3-深度制冷MTR3CMOS系列双级半导体CMOS相机-7.png                 格物3-深度制冷MTR3CMOS系列双级半导体CMOS相机-8.png

    机器视觉;医学成像

    半导体设备测试仪器

    文件扫描仪2D码扫描仪

    Web相机或视频监控

    显微成像

    显微镜电子目镜                        格物3-深度制冷MTR3CMOS系列双级半导体CMOS相机-9.png                  物3-深度制冷MTR3CMOS系列双级半导体CMOS相机-10.png





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